LED倒裝芯片封裝的優點和特點
：2018-03-02
：333
芯片級封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源，以及有投射距離，發光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
CSP應用在發光面要求小，功率要求大的產品，特別是需要點光的產品，有調焦距要求的，效果更好，單色雙色都可以，PCB采用超導鋁鍍金，散熱效果好，還可以根據客戶要求定制尺寸和參數。
CSP相較于傳統的COB模組在設計思路上會更加的靈活，絕對是LED應用的發展趨勢。
http://www.www.rk5168.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
上一篇：
led照明技術發展七大熱點方向
下一篇：
4月21日在中山舉行LED關鍵設備與材料研討會
