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            行業新聞

            LED行業中游封裝市場發展簡況

            :2023-04-07    :333

               傳統LED封裝(即正裝)主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節,后來隨著技術進步,又出現了倒裝形式,省去了焊線環節,再后來出現CSP產品,連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線,主要設備包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。

              近幾年,中國LED封裝市場淘汰賽進一步加快,企業數量不斷減少。根據高工產研LED研究所(GGII)不完全統計數據顯示,中國LED市場以封裝業務為主營業務的企業數量已經從峰值2014年的1532家,降至目前的200家左右,且頭部企業的市場份額在進一步提升。依靠頭部企業的研發、制造、規?;葍瀯輲?,行業整體發展質量進一步優化。

              2020年,受疫情影響,LED應用需求下滑,導致封裝行業市場需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡,導致產品價格出現下降,2020年我國LED封裝市場規模繼續下滑。高工產研LED研究所(GGII)數據顯示2020年中國LED封裝市場規模降至665.5億元,同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場規模降至182億美元,同比下滑9.5%,下降幅度超過國內市場降幅。 

            圖表1 2015-2025年中國LED封裝市場規模情況及預測(單位:億元,%)

            封裝市場1.webp.jpg

            早期的LED封裝廠主要生產單一的LED封裝器件產品,隨著企業技術進步及應用領域拓展,產品類型已經多元化。LED封裝行業主要產品包括LED封裝器件、組件和模組產品,并針對不同的應用領域,發展出了不同的產品形態,產品型號(對應產品尺寸)也千差萬別,分別應用于不同的產品。GGII數據顯示,2020年LED封裝產品目前仍然以通用照明(室內照明和戶外照明)器件為主導,市場規模占比51.2%;其次是其他應用(景觀照明、車用照明等)封裝,占比17.6%;然后是背光封裝產品,占比17.4%;最后是顯示封裝產品,占比13.8%。

             圖表2 2020年中國LED封裝市場規模分布(單位:%)

            封裝市場2.png

            值得一提的是,受Mini/Micro LED技術進步,目前Mini LED投資異?;鸨?,封裝行業企業紛紛布局Mini LED封裝產能。Mini LED作為市場前景廣闊的新技術,主要有兩大應用方向,即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來,蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。GGII數據顯示2020年Mini LED背光封裝市場規模為3.1億元,已處于快速成長階段。隨著Mini LED產能逐步釋放,結合當前Mini LED背光的應用領域及滲透率,GGII預計未來Mini LED背光封裝市場將呈現高速增長態勢,至2025年市場規模將達到24億元,年復合增長率高達50.58%。




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